日立CMI511手持式孔銅測厚儀

簡要描述：日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內鍍銅厚度并帶有溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現其應有的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現準確測量。提供即時測量功能，易于使用，操作員無需進行相關培訓。

更新時間：2025-01-02
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產品詳情

品牌	Hitachi/日立	價格區(qū)間	面議
產地類別	進口	應用領域	綜合

日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內鍍銅厚度并帶有溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現其應有準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現準確測量。提供即時測量功能，易于使用，操作員無需進行相關培訓。

手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產高質量的電路板。

這些數字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應用包括：

銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度

型號	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
技術	微電阻	微電阻	電渦流	微電阻	微電阻
銅箔	?	?		?	?
覆銅板	?	?		?	?
銅 - 表面		?		?	?
銅 - 細線		?		?	?
孔銅			?		可選
溫度補償		?	?		ETP 探頭
可替換探頭	無	?		?	SRP-4 探頭
單位選擇	oz 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm
銅厚度范圍 - µm	8個指示燈: 5-140	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 2-254	2-102	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 0.25-152	表面銅: 0.25-254 孔銅: 1-102
銅厚度范圍 - mil		非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10	0.08-4	非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6	表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4

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